铸涂箱纸板的工艺流程及技术条件

铸涂箱纸板的工艺流程及技术条件

工艺流程及技术条件

1工艺流程

原纸→预涂布→干燥→贴光涂布→半干燥→再润湿→铸涂→卷取

2主要工艺技术条件

2.1涂料制备

精制瓷土:100%

胶粘剂:20%~25%(对颜料)

剥离剂:适量

其它助剂: 5%~10% (对颜料)

2.2涂料成料质量要求

固含量:40%~45%

粘度:20~25s(#4杯,25°C)

pH值:8.0~9.0

2.3铸涂工艺条件

原纸定量:250~350g/m2

涂布方式:采用二次涂布(包括预涂布和贴光涂布)

涂布量:50~60g/m2(总量)

气刀刀缝宽:0.6mm

刀距:20mm

烘缸温度: 95~98°C(滴水润湿均匀)

光泽缸直径:Φ2000mm

冷缸通水

车速:10~15m/min